在集邦咨询的最新调查中，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达到了244.07亿美元，同比增长6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。其中，台积电仍然稳坐全球第一，但营收季增幅度略为受限，这主要是由于四月份南科Fab14P7厂区跳电导致少部分40nm及16nm晶圆报废；五月份高雄兴达电厂跳电，又导致台积电部分8英寸晶圆报废。
三星排名第二，而联电（UMC）和格芯（GlobalFoundries）则分别排在第三和第四位。中芯国际则排名第五，其主要动能来自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲，同时持续调涨晶圆价格。
此外，还有华虹集团、力积电、高塔半导体和东部高科进入了前十名。在这个激烈的竞争环境中，每家企业都在努力提升自身的生产能力和技术水平，以便更好地服务于客户，并占据市场主导地位。
对于北京现代汽车而言，这一变化对其供应链管理提出了新的挑战。随着晶圆代工商业模式的不断演进，车企需要更加精准地预测市场需求，为这次转变提供支持。这不仅要求车企与关键供应商建立紧密合作关系，还需要通过创新来降低成本提高效率，从而保持其在竞争中的领先地位。
