集邦咨询最新调查显示，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。2021年第二季度晶圆代工厂收入排名显示，台积电仍然稳坐全球第一，但营收季增幅度略为受限。这主要是由于四月份南科Fab14P7厂区跳电，导致少部分40nm及16nm晶圆报废；五月份高雄兴达电厂跳电，又导致台积电部分8英寸晶圆报废。
此外，三星排名第二，联电（UMC）排名第三，格芯（GlobalFoundries）位居第四名。中芯国际排名第五，其主要动能来自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格。
IT之家了解到，进入前十名的企业还有华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体和东部高科。这些公司在激烈的市场竞争中保持了稳定的增长，并证明了他们在全球半导体制造领域的地位。此外，这些数据还表明，无论是疫情对供应链造成的影响还是技术创新带来的机遇，都未能阻止行业继续向前发展。随着5G网络和人工智能等新兴技术的不断推广应用，对高性能晶片的需求将进一步增加，这对于未来几年的半导体市场具有重要意义。
